Western Digital dévoile sa 3D NAND BiCS3 à 64 couches

La 3D NAND BiCS, c'est une technologie née du partenariat de SanDisk et Toshiba. Le premier ayant été racheté par Western Digital, c'est cette firme qui a l'honneur d'annoncer l'arrivée de leur 3D NAND BiCS3 à 64 couches, faisant suite à la BiCS2 qui en avait 48.

Les premiers lots de ces puces feront 256Gb, mais les deux compères prévoient de rapidement arriver à sortir des modèles de 512Gb par la suite. C'est qu'ils ont une grosse usine conçue rien que pour ça et qu'ils comptent bien la rentabiliser. Ceux qui espéraient que la 3D NAND nous ferait oublier la TLC seront par contre déçus, car cette NAND BiCS3 est de la TLC et rien n'est pour l'instant dit au sujet de déclinaisons en MLC (dommage) ou SLC (tant mieux pour notre portefeuille). D'un autre côté, dans un usage non professionnel, la TLC est plus que suffisante et les craintes sur la durée de vie des SSD sont relativement infondées (hors cas particuliers). Si on regarde bien, les plus gros scandales au sujet des SSD ont surtout eu à voir avec un firmware foireux plutôt qu'à un problème matériel. La BiCS3 arrivera sur le marché pour le quatrième trimestre 2016, on a donc un bon moment à attendre avant de voir débarquer un SSD animé par ces petites puces.