En cabine • Comparatif de 23 pâtes thermiques

• C'est quoi ?

Qu'est-ce que la pâte thermique ? En voilà une bonne question. Si vous êtes novice, il est légitime que vous vous posiez cette question. La pâte thermique, c'est tout simplement la substance qui aide à conduire la chaleur dégagée par les composants de notre PC qu'il est nécessaire de refroidir, vers le dissipateur. Elle sert de joint thermique entre le processeur (c'est ce que nous toucherons le plus), le GPU ou plus marginalement entre le die du processeur et son IHS quand vous chercher à améliorer le contact et la conduction thermique de votre CPU. La substance placée entre le composant et son dissipateur va venir combler les micros aspérités qui existent sur ces surfaces afin de maximiser l'échange thermique. Il se peut également que ces surfaces ne soient pas parfaitement plates (concave ou convexe); la pâte thermique est donc là pour améliorer le contact. Voilà en résumé ce qu'est la pâte thermique.

Il en existe plusieurs sortes sur le marché et bien souvent, lorsque vous achetez un système de refroidissement, une solution est livrée avec votre élément. Elle se présente sous la forme d'un "pad" de graisse préappliqué sur la base du dissipateur ou d'un sachet/seringue contenant généralement assez de produits pour une ou deux applications, voire plus dans le cas de modèle haut de gamme livré avec 3 ou 4g de pâte thermique. La pâte ou graisse, cette substance grise, est la plus représentée. Il existe également les métaux liquides (Alphacool, Cool Laboratory ou Thermal Grizzly et d'autres) ou les pads thermiques. Si ces derniers ne nous sont pas parvenus, nous pouvons nous concentrer sur les graisses et les métaux liquides.

La pâte thermique est généralement constituée d'oxyde de zinc (ZnO) en plus ou moins grande quantité et de silicone pour maintenir le tout. Chaque fabricant y ajoute ensuite sa petite touche, comme de la silice, des particules d'argent ou de cuivre, ou de l'indium pour les métaux liquides. Les pads quant à eux sont généralement en silicone, ou en carbone et en graphite pour les pads haut de gamme. Si la majorité des pâtes thermiques destinées au grand public ne sont pas électriquement conductrices, certains mélanges rendent le produit conducteur et demanderont beaucoup de précautions à l'application pour ne pas faire griller vos éléments.

• Comment on la tartine ?

L'application justement, comment se passe-t-elle ? Il faut savoir que la surface à couvrir va d'un ou deux cm² pour un die de CPU ou GPU à plus de 34 cm² pour le heat spreader des très gros processeurs. Avant d'allez plus loin et si vous ne le saviez pas, le heat spreader du processeur sert de protection au die du, mais il permet aussi d'augmenter la surface de contact de ce dernier pour lui permettre d'évacuer plus de chaleur. Le die n'est en contact que sur une infime partie de son couvercle, généralement au centre. Pour maximiser la conduction thermique entre lui et son IHS, on trouvera de la pâte thermique ou une soudure dans certains cas. L'idée et de permettre à la chaleur de bien se répandre sur toute la surface afin d'être évacuée par le ventirad ou le système de watercooling. Comme nous l'avons vu lors des tests sur le Threadripper, l'IHS aura son importance dans l'optimisation du refroidissement.

Les recommandations pour une application correcte de votre pâte thermique varient selon les fabricants. Certains n'en donnent pas, d'autres conseillent de l'étaler sur la base du dissipateur ou sur le processeur, ou encore de déposer l'équivalent d'un grain de riz sur le centre de l'IHS et de laisser étaler le produit sous la pression exercée au moment de la fixation du refroidisseur. Pour nos tests, nous nous fierons aux recommandations des fabricants.

Exit donc la ligne dégueulasse en plein centre du CPU comme il est courant de le voir sur les internets. Si l'étalage n'est pas recommandé, nous appliquerons un gros point central (environ 3mm) et un point d'un millimètre aux quatre coins de notre processeur. Cette méthode est valable pour les CPU de taille moyenne sur socket LGA 2066 ou 2011 chez Intel, mais aussi les processeurs AMD. Si vous utilisez un processeur plus petit, sur socket LGA 115x, un point central de 2mm suffit. Quant au gros TR4, il devra passer à la tartinade, méthode qui s'est révélée la plus efficace. Une fois la pose effectuée, l'installation et le serrage du dissipateur répendra le produit sur toute la surface du CPU. Attention à ne pas trop en mettre, cela peut entrainer une surchauffe de votre processeur, étant donné que le contact ne sera pas optimal.

• Le cas des métaux liquides

Avoir un T1000 sous son ventirad est-ce le pied ? Nous ne nous étalerons pas (lol !!) sur le cas des métaux liquides, puisque ces substances intéresseront uniquement les utilisateurs avides de hautes performances. Sachez toutefois que d'infinies précautions sont à prendre si vous vous tournez vers cette solution. Généralement vendues en seringues avec de vraies aiguilles, ça vous annonce la couleur.

Le plus délicat ici c'est de ne pas faire gicler le composé hors de sa seringue...

L'aspect des différents produits que nous avons en test est toujours le même : ça ressemble à une boule de mercure ! Première mise en garde, l'application qui nécessite une précision chirurgicale, puisqu'il ne faudra pas trop presser sur votre seringue pour éviter le risque d'arroser votre carte mère. La mort s'en suivra assurément si vous opérez sans avoir coupé l'alimentation ! Une petite perle suffit, on l'étale ensuite à l'aide d'un coton-tige sur toute la surface de l'IHS jusqu'à obtenir un effet miroir. La seconde mise en garde concerne le contact avec l'aluminium qu'il faut à tout prix éviter. Une réaction chimique se produit et endommagera votre dissipateur. Privilégiez une base en cuivre; le nickel peut marquer comme ce sera le cas chez nous. La dernière mise en garde concernera la garantie de votre processeur. Utiliser du métal liquide peut effacer les références inscrites sur l'IHS, ce que les fondeurs n'aiment pas. La garantie de votre CPU peut sauter.

On vous a tout dit, alors passons à la présentation des candidats et au protocole de test que nous avons retenu.