Décapsuler un 7700K, une bonne idée ?

Avec Sandy Bridge, Intel avait placé un joint en indium entre le die et le heatspreader pour optimiser l'échange de chaleur, cette dernière étant par la suite transmise au ventirad CPU avec application d'une pâte thermique. Vous le voyez bien, c'est une chaîne complète d'éléments en contact qui doit véhiculer les joules sous forme de chaleur depuis le coeur même du CPU jusqu'aux ailettes du ventirad. Chaque étape se doit d'être optimale pour qu'il y ait le moins de pertes possibles. Si nous avons les moyens d'agir sur la partie externe, la partie interne est imposée par Intel. Après Sandy, Intel a délaissé le joint en indium, efficace mais onéreux, pour de la vulgaire pâte thermique. Avec Skylake, la qualité de celle-ci est monté d'un cran, mais ce n'est pas le Pérou.

Un membre du forum Anandtech, déjà équipé en Kaby Lake comme beaucoup d'autres, a décapsulé son 7700K. La pâte thermique est toujours là. Il s'est amusé également à l'overclocker à 5 GHz, et fait des mesures de température avant et après décapsulage. En guise de refroidisseur, il a utilisé un AIO signé NZXT, le Kraken X62. Il a également poussé la tension à 1.344V, et mis les moulins de l'AIO à 50% de leur RPM max, et réglé la pompe à 65%.

Au final, sans tripoter le CPU, la température grimpe à 96°C sous Prime95, ce qui est dangereux. Une fois sans son heatspreader et débarrassé de sa pâte thermique, remplacée par une autre, le CPU tombe à 66°C, soit 30 degrés de moins mine de rien. Ce n'est pas nouveau, on sait que ce procédé est efficace, mais il a un inconvénient majeur pour le CPU : le die n'est plus protégé des utilisateurs indélicats, comme à la belle époque des Athlon T-Bird où on pouvait briser un angle du die juste en mettant un ventirad dessus (ahhhhh les Alpha).