Kioxia / Western Digital : après la BiCS 6, place à la... BiCS 8

Nous vous en parlions début décembre des avancées de YMTC sur les NAND 3D de nouvelle génération, voilà que le couple Kioxia / Western Digital annonce sa nouvelle BiCS 8 succédant à la BiCS 6 à 162 couches. Exit la BiCS 7 BiCS+ initialement prévue au calendrier, la BiCS 8ème du nom reprend une architecture assez proche du Xtacking de YTMC, estampillée CBA (CMOS Directly Bonded to Array) délaissant l'approche monolithique mono wafer au profit d'un assemblage des circuits logiques et des matrices NAND, fabriqués sur des wafers différents, jouissant dès lors d'optimisations propres à leurs fonctions.

« Je suis le seul à avoir tout prévu. Vous ne pouvez pas vous opposer à moi ! » clamait Batou

Avec 218 couches au programme, des débits allant jusqu'à 3200 MT/s pour une capacité brute de 1 Tb (soit 128 Go) en mode TLC — le mode QLC sera également de la partie —, Kioxia + Western Digial annonce une densité de stockage en progression de plus de 50 %, une amélioration significative de 20 % de latence des I/O, et donc un joli +60 % sur les interfaces NAND. Étant donné le nombre de couches actives en retrait par rapport à la concurrence (allant de 232 à 238, selon les constructeurs), on peut supposer que ce process affichant une densité supérieure est également synonyme de fabrication plus rentable, point sur lequel Kioxia + WD s'étaient déjà illustrés avec la BiCS 6.

Cela fait d'ailleurs partie des arguments avancés dans le communiqué de presse, histoire de ne jamais oublier de dire que la fabrication maison est nécessairement meilleure que celle des autres. La guerre des NAND a plus de 200 couches est donc sur le point d'aboutir dans nos PC avec une course aux débits déjà annoncée, ce alors qu'aucune communication n'est faite coté endurance. « Sur le point », comprenez à l'échelle industrielle pour celle-ci : arrivée prévue sur le marché quelque part en 2024.