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Nouveau protocole de test CPU, avec une plaquette de beurre pour évaluer la chauffe !

C'est dimanche matin après une bonne soirée à fêter la victoire des rouges et noirs (les vrais), alors on peut se permettre une petite fonkerie devant un café. C'est le fabricant Qualcomm qui a eu la bonne idée de réaliser une vidéo plutôt décalée, afin de montrer que sa puce Snapdragon S4 qui équipe les smartphones, chauffait moins que des puces concurrentes. Cette dernière est gravée en 28nm ce qui lui permet de moins chauffer et consommer, et la méthode pour s'en rendre compte est simple : disposer une quantité de beurre égale sur des puces différentes, et regarder laquelle le fait fondre le plus rapidement. Voilà un nouveau protocole pour la chauffe des CPU qui sera réutilisé, à n'en pas douter...

 

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Un peu plus tard ...

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Les 22 ragots
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ouverts à tous, c'est open bar !
par Un ragoteur lambda, le Lundi 11 Juin 2012 à 00h50  

Le competitor B!
Il est dans ta poche en mode vibreur,ont t'appel et si tu répond pas dans les 10 secondes t'es brulé a l'entre-jambe au 2eme degré
par Bilouzekiller, le Dimanche 10 Juin 2012 à 20h13  
par Un ragoteur de passage le Dimanche 10 Juin 2012 à 20h11
Pas mal la vidéo, ça donne une petite idée de se qui se passe dans les oreilles point de vue cérumen
par Un ragoteur de passage, le Dimanche 10 Juin 2012 à 20h11  
Pas mal la vidéo, ça donne une petite idée de se qui se passe dans les oreilles point de vue cérumen
par Darkwa, le Dimanche 10 Juin 2012 à 19h56  
Personnellement, je pense acheter celui qui chauffe le plus.. Comme ça à l'avenir, j'aurais moins de mal à étaler mon beurre sur ma tranche de pain le matin!
par Un ragoteur échaudé, le Dimanche 10 Juin 2012 à 18h47  
par Un ragoteur lambda le Dimanche 10 Juin 2012 à 08h05
Le competitor B est le Galaxy S2 et c'est absolument vrai pour sa chaleur intense.

J'envisage de changer de téléphone tellement c'est insupportable par moments sur les jeux.

Dual core en 40nm = fail.
Hé bé, si le consommateur est pas content , il file sur XDA, il flashe la dernière ROM Hydra et le Kernel Fluxi et pouf, plus de problème de chauffage de biberons ... non mais !
par Un ragoteur "ArthaX", le Dimanche 10 Juin 2012 à 15h32  
ceux qui ont un disque dur 2"1/2 peuvent tester la chaleur ressentie par les utilisateur de smart phone. Et encore un disque dur c'est environ 2,5 à 3,5 W. Mais certain smartphone arrivent à 5W.
@++
par Un ragoteur qui passe, le Dimanche 10 Juin 2012 à 15h11  
quacon recette de crepes taiwannaises dans le prochain numero !
par Un ragoteur de transit, le Dimanche 10 Juin 2012 à 14h56  
Pareil pour le sensation , excellent phone mais certain jeux le fond chauffer a mort sa devient dur de le tenir , de toute façon a la vitesse ou la batterie coule avec ces jeux on a pas le temps de se bruler
par lulu-nico, le Dimanche 10 Juin 2012 à 14h11  
celui ou le beurre fond le plus vite c'est un ivy bridge
par Un ragoteur de passage, le Dimanche 10 Juin 2012 à 14h02  
par Un ragoteur temporaire le Dimanche 10 Juin 2012 à 12h51
Tu surement dur faire un tour dans un centre pour grand brulé je parie non? ...

Franchement t'abuse pas un peu?
Non, j'ai un phone actuellement avec un Snapdragon S3 (dual core 40µm) et j'ai eu un GS2, meme combat, dés que tu joues 5 minutes ou que tu te sert du GPS plus d'une heure ils sont presque intenables, j'ai meme l'impression que mon Sensation est pire que le S2 par moments ...
par Un ragoteur de passage, le Dimanche 10 Juin 2012 à 14h00  
par Activation le Dimanche 10 Juin 2012 à 08h15
pas les même téléphone déjà, et ensuite je ne doute pas qu'une puce 28nm s'en sorte mieux qu'une puce 40nm à puissance égale (on ne réduit pas la finesse de gravure uniquement pour faire baisser la conso mais aussi pour fournir plus de puissance en restant dans une enveloppe de conso raisonnable)
mais derrière, la batterie chauffe, l écran chauffe, xxx chauffe
idem quel matériaux utilise le smartphone pour dissiper plus rapidement la chaleur avec le contact air extérieur

en l occurrence celui qui chauffe le plus on sait pas trop si c est le SOC qui chauffe comme ça ou la puce wifi/3G ... et ça montre surtout que la conception pour le refroidissement a été bâclé sur ce smartphone

après sur certain point on est d accord que qualcomm à une certaine avance... sauf erreur il doit être le premier à intégrer le wifi/3G dans le soc même, là ou d'autre utilise encore une puce secondaire
A la fin de la vidéo il est écris que ca a été filmé a l'issue de 20 minutes de tests sur le benchmark "dhrystone cpu test", donc c'est bien le CPU qui a bossé est pas le reste ... si ca se trouve il fait fondre le beurre lors d'un appel
par Un ragoteur temporaire, le Dimanche 10 Juin 2012 à 12h51  
par Un ragoteur lambda le Dimanche 10 Juin 2012 à 08h05
Le competitor B est le Galaxy S2 et c'est absolument vrai pour sa chaleur intense.

J'envisage de changer de téléphone tellement c'est insupportable par moments sur les jeux.

Dual core en 40nm = fail.
Tu surement dur faire un tour dans un centre pour grand brulé je parie non? ...

Franchement t'abuse pas un peu?