STMicroelectronics va gonfler sa production de composants SiC grâce à des wafers de 200 mm |
28 Juillet 2021 à 13h04 • 11404 vues
•STMicroelectronics va gonfler sa production de composants SiC grâce à des wafers de 200 mm |
28 Juillet 2021 à 13h04 • 11404 vues
•Depuis les différentes crises qui ont secoué le monde de l'électronique depuis environ un an et demi, de nombreux fondeurs et fabricants ont pris des dispositions afin de booster la production de semiconducteurs. Les annonces d'ouvertures d'usines se multiplient depuis quelques mois, tout comme la création ou le rachat de nouvelles chaines de production, afin de garantir des stocks corrects pour les secteurs les plus touchés, à savoir l'automobile et l'informatique - professionnelle ou grand public. Et cette fois, ce sera du côté de l'Europe qu'un des grands acteurs va améliorer sa production de composants à base de silicium, puisque STMicroelectronics améliore sa production de composant à base de Silicon Carbide, aussi appelé SiC.
Actuellement, le fabricant dispose de 2 lignes de production de wafers de 150 mm en Italie et à Singapour, qui sont principalement destinées aux composants de puissance, comme des MOSFET ou certains modules de VRM/switch de puissance que nous retrouvons dans nos PC. Le fabricant a donc annoncé qu'il a réussi à produire des wafers en 200 mm dans son usine suédoise - oui, le groupe est éclaté aux 4 coins du monde -, ce qui permettra de quasiment doubler la surface disponible à la production de composants, une avancée intéressante pour augmenter la cadence de production. Un point très aguichant, car au-delà du manque de puces de calcul ou d'électronique embarquée, les composants de puissance ont eu aussi une grosse pénurie depuis quelques mois.
Une particularité attirante pourrait être surtout la démocratisation de ce type de semiconducteurs, qui dispose de propriétés très intéressantes sur le papier, mais qui souffre de quelques difficultés à être produit en masse. Car améliorer le rendement des composants de puissance permet certes de limiter les pertes, mais surtout de réduire leur chauffe en fonctionnement, permettant d'assurer une meilleure stabilité et fiabilité dans nos cartes mères, alimentations et cartes graphiques. Il faudra donc suivre si cela va avoir une influence sur la disponibilité et l'efficacité de nos machines, au moins en libérant un peu plus certaines chaines de production. (source : ST Microelectronics)