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STMicroelectronics va gonfler sa production de composants SiC grâce à des wafers de 200 mm

Depuis les différentes crises qui ont secoué le monde de l'électronique depuis environ un an et demi, de nombreux fondeurs et fabricants ont pris des dispositions afin de booster la production de semiconducteurs. Les annonces d'ouvertures d'usines se multiplient depuis quelques mois, tout comme la création ou le rachat de nouvelles chaines de production, afin de garantir des stocks corrects pour les secteurs les plus touchés, à savoir l'automobile et l'informatique - professionnelle ou grand public. Et cette fois, ce sera du côté de l'Europe qu'un des grands acteurs va améliorer sa production de composants à base de silicium, puisque STMicroelectronics améliore sa production de composant à base de Silicon Carbide, aussi appelé SiC.

 

Actuellement, le fabricant dispose de 2 lignes de production de wafers de 150 mm en Italie et à Singapour, qui sont principalement destinées aux composants de puissance, comme des MOSFET ou certains modules de VRM/switch de puissance que nous retrouvons dans nos PC. Le fabricant a donc annoncé qu'il a réussi à produire des wafers en 200 mm dans son usine suédoise - oui, le groupe est éclaté aux 4 coins du monde -, ce qui permettra de quasiment doubler la surface disponible à la production de composants, une avancée intéressante pour augmenter la cadence de production. Un point très aguichant, car au-delà du manque de puces de calcul ou d'électronique embarquée, les composants de puissance ont eu aussi une grosse pénurie depuis quelques mois.

 

Une particularité attirante pourrait être surtout la démocratisation de ce type de semiconducteurs, qui dispose de propriétés très intéressantes sur le papier, mais qui souffre de quelques difficultés à être produit en masse. Car améliorer le rendement des composants de puissance permet certes de limiter les pertes, mais surtout de réduire leur chauffe en fonctionnement, permettant d'assurer une meilleure stabilité et fiabilité dans nos cartes mères, alimentations et cartes graphiques. Il faudra donc suivre si cela va avoir une influence sur la disponibilité et l'efficacité de nos machines, au moins en libérant un peu plus certaines chaines de production. (source : ST Microelectronics)

 

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par _m_, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 21h29  
par Guillaume L., le Mercredi 28 Juillet 2021 à 21h00
par Guillaume L., le Mercredi 28 Juillet 2021 à 21h00  
par Une ragoteur taquineur du Grand Est, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 17h13
Je retiens de ce billet que c'est (très) "intéressant" (employé quatre fois dans trois phrases qui se succèdent)...
Ouuuups c'est corrigé
par _m_, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 19h56
En France, STM a deux grands sites de production à Grenoble et à Crolles. Là-bas aussi, leur sites sont en pleines expansion, où ils y gravent en 200mm depuis belles lurettes déjà, et l'ont même mis au placard pour switché sur le 300mm depuis peu.
un grand lien tout pourri

(du coup je ne comprends pas trop ce que ce coup de com a d'inédit. Vous pouvez décrypter?)
Et bien ici, nous parlons d'un autre type de semiconducteur, du SiC (Silicone Carbide), qui n'est pas à confondre avec le traditionnel SiO2 (Silicon Dioxyde) que l'on retrouve strictement partout. Il est plus fragile à la production, mais est largement plus avantageux sur le papier. Tout du moins pour la réalisation de composants de puissance surtout, une grosse partie de la production chez ST étant toujours en SiO2, qui lui peut être construit avec des wafers beaucoup plus grands
par _m_, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 19h56  
par Une ragoteur taquineur du Grand Est, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 17h13
Je retiens de ce billet que c'est (très) "intéressant" (employé quatre fois dans trois phrases qui se succèdent)...

Mais, au delà de cette taquinerie, oui, c'est intéressant !... Dommage tout de même que STMicroelectronics, société franco-italienne, n'ait pas d'unité de production en France...
En France, STM a deux grands sites de production à Grenoble et à Crolles. Là-bas aussi, leur sites sont en pleines expansion, où ils y gravent en 200mm depuis belles lurettes déjà, et l'ont même mis au placard pour switché sur le 300mm depuis peu.
un grand lien tout pourri

(du coup je ne comprends pas trop ce que ce coup de com a d'inédit. Vous pouvez décrypter?)
par Jemporte, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 17h55  
par dfd, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 16h05
A qualité de wafer égale, tu pourras en % placer plus de dies complets (taux de chute moindre) sur des wafers de plus grande dimension.
D'ailleurs ça en est où, le 450 mm ? Intel avait pas ça dans ses cartons, one day ?
Si, mais pas rentable, coûtant la peau des fesses. Car il faut tout dimensionner en fonction de ça, y compris les éléments optiques. De plus c'était du temps de Brian Krzanich, qui ne se préoccupait que de ce qui tombait dans les caisses tout de suite.
par Jemporte, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 17h51  
par Une ragoteur taquineur du Grand Est, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 17h13
Je retiens de ce billet que c'est (très) "intéressant" (employé quatre fois dans trois phrases qui se succèdent)...

Mais, au delà de cette taquinerie, oui, c'est intéressant !... Dommage tout de même que STMicroelectronics, société franco-italienne, n'ait pas d'unité de production en France...
Ben si, quand même, près de Grenoble.
Le problème c'est que lorsqu'ils ont voulu agrandir en pré-crise, l'état Macronien leur a fait un bras d'honneur alors que l'Italie les a appuyé. Résultat : je crois qu'il y eu une extension d'usine en Italie. Par contre lorsque l'UE, à savoir Thierry Breton leur a fait miroiter son appui pour du 2nm; ils ont dit non, par expérience des problèmes et manque d'appui qu'il auraient.
Il faut se souvenir comment l'UE a laissé tomber toute la filière smartphone, se permettant même de foutre une méga-amende à Nokia pour attitude anti-concurrentielle contre les Asiatiques et les Américains (pourtant rien avoir avec l'attitude monopolistique d'Apple ou Google ou le dumping des chinois pour lesquelles l'UE s'est couché et continue de fermer les yeux). Et bien les smartphones Nokia (70% du marché à l'époque) devaient produire leurs chipset (CPU+GPU) en Europe, en France et Suède, chez ST Micro en 28nm FDSOI. Les perfs étaient époustouflantes pour une conso dérisoire par rapport à la concurrence... ce chipset faisant suite au chipset Broadcom.
par Une ragoteur taquineur du Grand Est, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 17h13  
Je retiens de ce billet que c'est (très) "intéressant" (employé quatre fois dans trois phrases qui se succèdent)...

Mais, au delà de cette taquinerie, oui, c'est intéressant !... Dommage tout de même que STMicroelectronics, société franco-italienne, n'ait pas d'unité de production en France...
par dfd, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 16h05  
A qualité de wafer égale, tu pourras en % placer plus de dies complets (taux de chute moindre) sur des wafers de plus grande dimension.
D'ailleurs ça en est où, le 450 mm ? Intel avait pas ça dans ses cartons, one day ?
par Un rat goth à l'heure en Nouvelle-Aquitaine, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 13h47  
Qu'avec un wafer plus grand tu en grave plus oui , mais il est possible d'avoir autant de dechet voir meme plus !
La qualité finale ne depend pas de la taille de la galette !
par Vaark, le Mercredi 28 Juillet 2021 à 11h13  
Une très bonne chose que la vague de croissance du secteur arrive aussi en Europe, et pourquoi pas sur d'autres composants essentiels plutôt que d'affronter directement la concurrence.
La spécificité peut aussi rendre indispensable.