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Test • Phenom 9850 Black Edition

 

• L'architecture Agena d'AMD

 

Le Phenom parvient enfin jusqu'à nous et dire que ce n'est pas excitant de tester un CPU étrennant une toute nouvelle architecture serait un mensonge éhonté. Qui plus est ce fut une rude bataille pour savoir qui aurait ce privilège et c'est dans le sang que fut réglée la question du choix. Ceci dit après en avoir terminé avec Bossracuda et vu l'état de ce dernier, Arrakys et DivX en fins stratèges m'ont laissé cet honneur d'autant que notre Titi sur son lit d'hôpital n'était plus en capacité de newser correctement, imaginez l'état de l'équipe s'ils avaient osé insister...

Mais bon trêve d'histoire de famille, voyons un peu ce qu'AMD nous a concocté avec cette architecture Agena puisque telle est son nom. Il s'agit d'une architecture "à 4 coeurs" native (comprendre "dans la bouche d'AMD" : contrairement à Intel qui se "contente" d'accoler 2 Dual Core dans un même packaging pour arriver à ce résultat) qui si elle est plus élégante sur le papier, n'avait à l'époque du Dual Core rien apporté en pratique : le passage d'un à deux coeurs apportait des gains similaires avec les deux approches. Dans les faits, certains éléments du CPU sont effectivement mutualisés comme le contrôleur mémoire ou les 2Mo de cache niveau 3 (L3) qui fait son apparition. C'est ce qui fait dire à AMD qu'il s'agit d'un "vrai Quad Core", pour autant, chaque coeur conserve des éléments propres comme les caches L1 et L2 par soucis d'efficacité avec cette architecture, bref... Ci-dessous un diagramme fourni par AMD schématisant cette répartition des éléments.

 

 

Tout ceci nous conduit à une puce de 463Millions de transistors pour 285mm². Cette approche "native" pose d'ailleurs plus de problèmes d'un point de vue gestion des déchets et donc rendement de production (Yield) que l'accolement de 2 Dual Core car Intel en cas de défaut de l'une des deux puces n'en "perd" que la moitié alors qu'AMD perd l'intégralité ou devra tenter dans la mesure du possible de la recycler en Phenom X3 ou X2.... Pour en revenir au die, il est comme d'habitude protégé par un Heatspreader pour améliorer la dissipation thermique et le protéger des contraintes physiques excessives. Voici une représentation 3D made by AMD du fameux die.

Au niveau des apports de l'architecture Agena et sans entrer dans les détails, on peut noter l'intégration de deux unités SSE 128bits pour le mettre à priori au niveau du Core2 lors du traitement de telles instructions, l'unité de prédiction de branchement à été améliorée (prise en compte des branchements indirects) tout comme le débit des différents caches. Le contrôleur mémoire a lui aussi subi une petite cure de jouvence avec entre autres choses l'augmentation des buffers et l'avènement de 2 modes de fonctionnement (ganged = 1x128bits / unganged = 2x64bits). Bref et avant d'attraper une migraine, toute une série de petites améliorations destinées à combler le retard de l'architecture K8 face à Core d'Intel. Voyons de plus près le CPU.

 



Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

Que va tester vraiment 3Dmark Vantage?

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