De la NAND 3D à 140 couches d'ici 2021 ?

Pour augmenter la quantité de NAND installée dans un espace similaire, voire plus petit, point de salut, le meilleur moyen pour le faire c'est d’empiler les couches de mémoire, encore et encore. Et ça tombe bien, parce que c'est en général aussi moins cher par rapport à un étalage des composants. La NAND 2D enfin derrière nous, le marché se concentre actuellement majoritairement autour de solutions à base de la NAND 3D avec l'évolution récente d'une mémoire NAND à 48 couches vers un assemblage fait de 64 couches.

Mais ce n'est encore qu'un début. Ainsi, Sean Kang, Directeur chez l'américain Applied Materials, est confiant en l'avenir de la NAND 3D. Lors de l'International Memory Workshop (IMW), il a expliqué qu'il est réaliste d’espérer voir arriver de la NAND 3D 140 couches à l'aube de 2021, soit tout de même un peu plus du double qu'à l'heure actuelle.

Pour certains, pas besoin d'attendre 2021 ! N'est-ce pas Pascal ?

Le but ? Arriver à augmenter la densité des puces de NAND tout en réduisant leur épaisseur, et en prenant soin de conserver un espace PCB identique avec une implémentation similaire. Une nécessité afin d'espérer pouvoir répondre à la demande toujours croissante de certains milieux en matière d'espace de stockage et de performance, notamment les data centers et le cloud.

En théorie, l'augmentation de la densité devrait aussi permettre au prix par Go de continuer à baisser. Cela dit, cette relation (comme toutes les relations) ne fonctionne pas toujours de manière optimale ni automatiquement, en tout cas ce n'est pas toujours aussi constant que l'on aimerait bien le voir. Forcément, c'est aussi un peu moins évident si la volonté des constructeurs n'y est pas.

La roadmap d'Applied Materials.

En attendant la NAND 3D 140 couches, il y aura naturellement quelques étapes intermédiaires entre temps. Ainsi, des solutions de stockages à base de NAND 90 couches devraient voir le jour dès cette année, avec aussi une réduction de 20% de l'épaisseur d'une couche, soit 55nm au lieu de 60nm. Rebelote en 2020 si tout va bien, avec l'introduction de NAND 3D 120 couches et un tour de taille réduit encore à 50nm. A priori, celle-ci devrait être la dernière étape avant les fameuses 140 couches de 2021 et leur épaisseur individuelle entre 45-50nm, sauf retard, car les défis à relever seront bien évidemment multiples ! Bientôt des SSD 3To et pas (trop) chers (#optimisme) ? (Source 1 et 2)

Un exemple des types d'obstacles à gérer.