Toshiba dévoile une puce NAND 3D TLC de 256Gb

En mars, Toshiba présentait ses premières puces BiCS à NAND 3D TLC. Des rectangles à 48 couches qui pouvaient grimper à 128Gb pour une capacité totale de 16Go. Aujourd'hui, la firme dévoile avoir réussi à faire grimper une puce à 256Gb toujours sur 48 couches, soit 32Go de BiCS TLC.

Ces puces seront aussi fabriquées dans la FAB2 de Toshiba située à Yokkaichi, au sud-ouest de Nagoya au Japon, mais avec un délai qui passe de début 2016 à premier semestre 2016 comparé à la précédente annonce. La course à la NAND 3D commence donc, Toshiba avec sa BiCS, SanDisk avec la BiCS2 qui lui est similaire et Intel/Micron avec leur 3D XPoint récemment présentée, qui grimpe à 384Gb en TLC et pourrait arriver début d'année prochaine. Il ne faut pas oublier dans ce chassé-croisé l'acteur qui a réellement innové en la matière et lancé cette course, Samsung avec sa V-NAND 3D (32 couches) déjà présente sur le marché depuis les SSD 850 Pro.

2016 pourrait donc être l'année de l'explosion du marché des SSD, mais il ne faut pas oublier que ce genre de technologie n'est pas réservé à ce secteur, les cartes mémoire, smartphones, tablettes et autres objets connectés en profitant tout autant. Au final, c'est tout ce jeune écosystème qui pourrait être modifié l'année prochaine, ce qui risque de donner un sacré coup de vieux aux périphériques qui n'embarquaient que de la bonne vieille NAND.