Pourquoi serrer son ventirad sur son Skylake est une mauvaise idée !

Au mois d'août, PCWatch avait fait une étude sur la pâte thermique embarquée dans les Skylake, et remarqué certaines différences architecturales avec Haswell. Pour ceux qui ne s'en souviennent pas, cliquez sur la news d'alors, sinon lisez simplement la suite. En gros, le PCB, ou support du CPU mesure 0.8mm sur Skylake contre 1.1mm sur Haswell, tandis que ce PCB est passé dans le même laps de temps de 8 à 5 couches. Donc oui, Skylake est plus fin et moins rembourré que son aîné, en revanche l'épaisseur de son heatspreader est plus grande pour que les deux puces fassent la même hauteur. En fait malgré cela, la hauteur ne serait pas identique strictement d'après un acteur du refroidissement.

C'est Scythe, constructeur de ventirads, qui a levé un lièvre : il va ajouter dans ses bundles un jeu de vis pour serrage de CPU LGA1151, ce jeu devrait, une fois vissé à fond, exercer une pression moindre sur le PCB du processeur qui pourrait, à terme, devenir défectueux. Certes c'est assez étonnant de n'en entendre parler que maintenant, mais le fait est que Scythe a jugé le problème suffisant pour agir, mais est-on dans l'urgence réelle ou plutôt dans le cadre d'un principe de précaution ? On vous laisse seuls juges !