Décapsulage de Skylake et changement de pâte thermique

A chaque génération de processeur chez Intel, et ce depuis Sandy Bridge, on attache une importance particulière aux entourloupes du géant. Depuis l'abandon de très efficace joint en indium au profit d'une pâte thermique dégueu sur Ivy, on se demande quelle va être l'idée de génie d'Intel pour assurer le bon refroidissement de son CPU. Skylake 6700K s'est fait décapsuler, et il y a des infos intéressantes par rapport à Haswell. Tout d'abord on a de la pâte thermique cracra, c'est très loin d'assurer une interface optimale entre le die et le heatspreader, mais si Intel le fait c'est que ça doit passer. Ensuite les CPU n'ont pas la même structure : le substrat, ou la base si vous préférez, mesure 1.1mm sur Haswell et 0.8mm chez Skylake. Vous aurez remarqué que les ventirads LGA1150 sont compatibles LGA1151, ceci est rendu possible par le fait que la hauteur totale des processeurs est identique.

Problématique de Lapalisse : si la base ne fait pas la même épaisseur, ça veut dire que le heatspreader est plus épais sur Skylake qu'Haswell, et c'est effectivement le cas. PCWatch, à qui on doit ces infos, a également remplacé la pâte Intel par de la Prolimatech PK3, et aussi de la Cool Laboratory Liquid Pro : le bilan est sans appel, c’est 4 degrés de mieux avec la Prolimatech, et respectivement 16 et 20 degrés de mieux @stock et OC à 4.6 GHz pour la Liquid Pro. Finalement Skylake s'en sort pas mal avec la pâte Intel, cela est dû au 14nm, et malgré tout cela laisse un goût étrange d’inachevé quand on voit ce que la Liquid Pro peut faire !