Après la NAND 3D, Intel et Micron confirment aussi la fin du partenariat 3D XPoint pour mi-2019 !

Décidément, rien ne va plus entre ces deux-là. Leur relation avait déjà commencé à vaciller en janvier 2018 avec l'annonce de la fin de leur joint venture avant 2019 pour le développement de NAND 3D, en gros dès que la conception de la 3ème génération aura été complétée. À ce moment-là, la joint venture autour de la mémoire 3D XPoint semblait être épargnée, jusqu'à aujourd'hui.

Via un communiqué de presse sur le site d'Intel, les deux partenaires ont annoncé avoir mis à jour les conditions de leur partenariat portant sur le développement de mémoire 3D XPoint, ils cesseront ainsi tout effort de conception en commun dès la fin de la première moitié de 2019, c'est-à-dire lorsque le travail pour la 2nde génération de 3D XPoint sera entièrement bouclé. La bonne continuité de son développement en commun ne sera donc pas affectée par cette décision.

Similairement, cette révision stratégique ne devrait pas non plus porter atteinte aux ambitions partagées par les deux entreprises en matière de mémoire 3D XPoint. Intel et Micron ont d'ores et déjà précisé que leurs équipes R&D respectives s'affaireront de suite autour de la 3ème génération dans la foulée, à la seule différence que ça se fera en solo chacun dans son coin. Il faut donc certainement aussi s'attendre à des changements de roadmap et des ajustements de la stratégie des deux acteurs dans un avenir proche selon leurs priorités. 

Si d'un côté la séparation pourrait tout de même remettre en question les espoirs de la mémoire 3D XPoint d'un avenir prometteur, de l'autre elle pourrait aussi permettre à Intel et à Micron de s'y atteler un peu plus agressivement et pourquoi pas d'instaurer un semblant de concurrence sur le marché afin de mieux pousser son adoption auprès des clients potentiels. Cela dit, la fin de la joint venture devrait aussi en théorie pouvoir faciliter un abandon éventuel pur et simple de la technologie, par l'un ou par l'autre. Mais vu l'argent et les efforts qu'ils y ont déjà engouffrés depuis des années, c'est peu probable.

La 3D XPoint semble pourtant prometteuse (sur le papier, il est vrai comme beaucoup de nouvelles technologies) et cherche à offrir un compromis intéressant situé entre les mémoires NAND et DRAM, autant du point de vue des performances que par sa capacité à offrir un stockage persistant. Malgré tout, le niveau des ventes est encore très loin du compte, et c'est fort probablement l'une des raisons ayant contribué à cette remise en question du partenariat. La position de la mémoire 3D XPoint est désormais d'autant plus difficile à tenir face à une mémoire NAND dont les tarifs n'ont cessé de baisser ces derniers temps. En attendant, Intel chercherait aussi à faire son trou sur les ports DDR4 avec ses barrettes de mémoire Optane DC Persistent Memory. Nous verrons bien si cette sauce-là saura prendre auprès du marché pro.

Enfin, cette seconde dissolution de joint venture entre Intel et Micron ne concerne a priori toujours pas le partage de l'usine de fabrication IMFT (Intel-Micron Flash Technologies) située en Utah, dont chacun dispose une part de 50%. Intel a déjà confirmé qu'il continuera d'y produire sa mémoire 3D XPoint, y compris après la fin du partenariat en 2019. Il faut toutefois préciser qu'Intel est le seul à avoir su commercialiser régulièrement des produits dérivés de la mémoire 3D XPoint, tandis que Micron n'a jamais (pas encore ?) concrétisé sa gamme de SSD QuantX 3D XPoint présentée en 2016, et depuis revendrait même son trop-plein de capacité de production à Intel.

Il ne faut pas déjà enterrer ce type  de mémoire pour autant, la seconde génération prévue pour 2019 devrait heureusement lui donner une seconde chance et idéalement permettre le lancement de produits plus rapides, plus denses et moins chers. (Source Intel, via Anandtech)