La NAND 3D BiCS4 en bonne voie chez Western Digital

Western Digital a annoncé avoir débuté la livraison de NAND 3D BiCS4 à une poignée de clients dès ce mois-ci. BiCS est l’appellation de la mémoire NAND chez Western Digital, mais aussi chez Toshiba (partenariat oblige); la BiCS3 étant de la NAND 3D 64 couches, la BiCS4 représente donc la prochaine génération de NAND 3D estampillée WD et est donc constituée de 96 couches. Sa production avait démarré un peu plus tôt dans l'année chez WD, et aura ensuite été intensifiée au cours du mois d'avril.

Malgré tout, la compagnie n'a pas réellement fourni de détails quant aux rendements ou à la quantité exacte produite actuellement, ni à partir de quel moment l'on pourra espérer voir la BiCS4 prendre les devants par rapport à la BiCS3, toujours est-il qu'il est bon de savoir que de la mémoire de prochaine génération est d'ores et déjà commercialisée (et fonctionnelle), bien qu'elle soit dans un premier temps avant tout réservée aux solutions de stockages peu chères (clés USB, cartes mémoires...).

Et c'est compréhensible, la BiCS4 étant toute neuve, les rendements sont probablement logiquement encore loin d’être parfaits, mais le constructeur assure que le débit de production augmentera progressivement tout le restant de l'année de 2018. Par ailleurs, Western Digital a également précisé que la BiCS4 sera tôt ou tard déclinée en NAND TLC et QLC dès que les rendements le permettront, avec des puces pouvant atteindre les 128Go en ce qui concerne la NAND 3D QLC. (Source)

Depuis l'IMW (International Memory Workshop), nous avions découvert que de la NAND 3D d’approximativement 140 couches est projetée aux alentours de 2021, mais avant d'en arriver là les constructeurs devront évidemment procéder par étapes. Ainsi, après la NAND 64 couches, le prochain niveau sera fait de NAND 90 couches (et plus) et 2018 devrait être l'année où celle-ci deviendra petit à petit le nouveau souffre-douleur favori des constructeurs.

Ensuite, si tout va bien 2020 sera l'année de la NAND 3D ayant au moins 120 couches, elle-même normalement suivie des 140 couches de la NAND 3D de 2021, et au-dessus c'est le soleil ! En tout cas, pour le moment tout semble progresser comme prévu et on souhaite que ça continue comme ça.

2016 avait vu juste... Il ne manquerait plus que la ReRAM ?