Samsung passe ses puces 3D V-NAND MLC de 32Go en production de masse

Comme vous le savez très certainement déjà, la technologie des puces qui permettent le stockage de vos données sur les SSD est en passe de grandement changer. Samsung a été le principal acteur de cette évolution avec sa 3D V-NAND à 32 couches déjà présente sur les SSD 850 Pro.

A la suite de Samsung, Toshiba et SanDisk ont présenté leur BiCS et BiCS2 qui reprennent le même principe pour proposer de la NAND 3D TLC grimpant à 48 couches dans des capacités de 128Gb et 256Gb (soit 16 et 32Go). Du côté du duo Intel/Micron, on parle de 3D Xpoint avec des puces de 32 couches capables d'arriver à 256Gb en MLC et 384Gb en TLC.

Il n'était pas question que Samsung perde son avantage et la firme vient d'annoncer que ses puces de 3D V-NAND à 48 couches MLC, avec une capacité de 256Gb (32Go), passent en production de masse  afin de permettre de doubler la capacité de ses gammes de SSD en plus de leur offrir de meilleures performances et durées de vie. Les engins destinés aux centres de données et aux professionnels seront certainement les premiers à en profiter, mais le marché grand public ne sera pas oublié. Espérons maintenant que le firmware qui accompagnera ces SSD sera à la hauteur de la technologie embarquée.