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Threadripper : avec un refroidisseur adapté ou rien !

Threadripper a marqué les esprits de plusieurs façons. Tout d'abord, en pleine euphorie Ryzen, il offrait du CPU de 8 à 16 coeurs, donc de 16 à 32 threads, idéal pour ceux qui veulent bosser. Ensuite, à prix équivalent, Intel n'a pas dispensé autant de générosité à ses puces, rendant TR encore plus intéressant. Enfin son embonpoint ! C'est un sacré loulou gros comme un rhino féroce, il débute une nouvelle ère des grosses puces, c'est la porte ouverte à toutes les fenêtres, non mais ho ! Il faut dire qu'il en faut pour refroidir cette surface, aussi certains constructeurs ont élaboré des versions spéciales TR4 de leurs refroidisseurs, ventirads ou AIO. Nous avions testé cela dans un article assez riche en référence, qui montrait une chose : un TR, ça se refroidit avec un cooling spécifique, sinon ça chauffe trop du fait de la surface énorme du heatspreader.

 

Anandtech a fait son analyse, avec beaucoup moins de modèles. Il a choisi le même modèle, un NH-U14S classique et le même en version TR4. Que ce soit en charge ou ou repos, le gap de température est important. Il l'est franchement en action, avec 15°C de plus pour la solution conventionnelle qui a autant de caloducs et d'ailettes que son presque homonyme. La différence étant au niveau de la base qui couvre tout le heatspreader et qui du coup optimise la surface d'échange, quand bien même les 2 die Zeppelin actifs et les deux factices sont disposés au centre du processeur. Si avec ça vous n'avez pas compris !

 

noctua nh u14s

 

Un poil avant ?

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Un peu plus tard ...

AMD pense revenir dès 2018 à son niveau des années 2000 concernant les parts de marché

Les 4 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par Un #ragoteur déconnecté embusqué, le Jeudi 15 Mars 2018 à 13h50  
par PoRRas le Mercredi 14 Mars 2018 à 22h36
La pression intervient si tu prend en compte une surface imparfaite, des bulles d'air et de la pâte pour combler le tout. Ici le contact est supposé parfait comme si c'était une soudure.
La surface n'est jamais parfaite, d'ailleurs si on en était un tant soit peu proches on perdrait à utiliser de la pâte thermique plutôt que rien du tout, et vu qu'elle ne serait toujours pas parfaite, la pression déterminerait l'aplanissement des surfaces en contact et donc la conductivité du "joint".
par jumorolo, le Jeudi 15 Mars 2018 à 10h34  
le test est éloquent, tout les cooling avec une base "normale" sont a la rue. une pensée pour tout les fabricants en mousse qui se sont contenté de faire une fix tr4 sur leur vieux trucs
par PoRRas, le Mercredi 14 Mars 2018 à 22h36  
par Un #ragoteur déconnecté embusqué le Mercredi 14 Mars 2018 à 20h03
J'ai pas tout vérifié, mais il aurait pas légèrement oublié la pression dans son explication du rapport surface/Rth?
La pression intervient si tu prend en compte une surface imparfaite, des bulles d'air et de la pâte pour combler le tout. Ici le contact est supposé parfait comme si c'était une soudure.
par Un #ragoteur déconnecté embusqué, le Mercredi 14 Mars 2018 à 20h03  
J'ai pas tout vérifié, mais il aurait pas légèrement oublié la pression dans son explication du rapport surface/Rth?

Manque aussi une illustration de la disposition des dies sous l'IHS, puisque c'est ça le plus important dans l'affaire, pas de couvrir la totalité de l'IHS.