COMPTOIR
  
register

Bye-bye B-die DDR4 de Samsung, l'heure de la relève est arrivée, c'est l'A-die !

La puce B-die IC de Samsung était progressivement devenue l'une des favorites des overclockers ces deux dernières années grâce à sa capacité a monter en fréquence. C'est aussi cette puce qui a encouragé - malgré elle - pendant un temps une course-poursuite enragée entre G.Skill et Corsair, chacun s’efforçant d'accoucher du kit DDR4 commercial le plus testicouillu, et c'est ainsi qu'ont fleuri moult modules DDR4 : DDR4 4600, DDR4 4700 et jusqu'à la DDR4 4800 en octobre dernier, sans oublier que G.Skill avait tout de même réussi l'exploit d'un kit DDR4 5066 en démonstration au Computex en juin de la même année.

 

Un peu avant, les deux compères s’étaient aussi attaqués un peu à la DDR4 SO-DIMM, Corsair d'abord, puis G.Skill. Et quand la course à la plus grosse était enfin achevée (pour le moment) avec un match nul, c'est sur l'esthétique que l'affrontement s'est ensuite porté avec la toute première DDR4 glamour du marché, un exploit fashion que Corsair s'est assez naturellement empressé de suivre, mais plutôt à contre-courant. Et puis pourquoi pas, hein !

 

samsung ddr4 32go

 

Bref, vous l'avez compris, la B-die était jusqu'ici ZE puce ultime pour qui aime baver devant les chiffres. Seulement voilà, cette fameuse puce n'est plus et disparaîtra progressivement des étalages au fur et à mesure que les stocks se vident. En effet, selon le guide produit de Samsung toutes les références B-die sont désormais EOL - End of Life -  et ce depuis le premier trimestre de l'année. On y notera de nouvelles références M-die et surtout l'apparition des puces A-die. Cette dernière est la vraie remplaçante de la B-die, mais il reste encore à voir si elle disposera de la même propension à monter en fréquence que la prédécesseur, voire une supérieure.

 

La nouvelle puce offre l'avantage d'une densité supérieure, à savoir de 16Gb, le genre de puce qui sera utilisé pour des modules de 32Go comme ceux annoncés l'année dernière pour le grand public par Samsung - mais encore loin d'être démocratisés. Jusqu'ici, uniquement la M-die 16Gb était utilisée pour fabriquer ces modules et que Samsung se garde en ce moment surtout pour son propre usage, et d'ailleurs marquée comme indisponible pour le moment. Idéalement, la A-die aiderait à sortir de cette impasse, mais ça reste à voir. (Source : Tom's, Samsung)

Un poil avant ?

Fini les variantes "-A" des puces Turing chez NVIDIA pour les RTX 2070 et 2080 ?

Un peu plus tard ...

La série EK-Classic disponible en Europe

Les 6 ragots
Les ragots sont actuellement
ouverts à tous, c'est open bar !
par luxy68, le Lundi 20 Mai 2019 à 22h41  
en principe, la nouvelle génération est censée être plus performante que l'ancienne.
Si Samsung ne fait pas ça la clientèle risque d'aller voir ailleurs.
par BobLeRagoteur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Mardi 07 Mai 2019 à 16h28  
par Cristallix, le Lundi 06 Mai 2019 à 13h35
Mais dit moi c'est digne du Pipotron ça

Sinon, plus sérieusement, le lancement des kits en A-Die semble coïncider avec la sortie des Zen 2.
Ces nouvelles puces A-die inaugureront-elles un nouveau standard grand public en 3600c12 ?
par Une poitrine chauve en Île-de-France, le Lundi 06 Mai 2019 à 14h01  
Notre BX custom full alu, uniquement via réservation, rajeunit l'anti-aliasing avec des ajouts en cristal.
BX vaincra et voila le ragotron
par Mitsu, le Lundi 06 Mai 2019 à 13h57  
par Cristallix, le Lundi 06 Mai 2019 à 13h35
Mais dit moi c'est digne du Pipotron ça
pas mieux
par Cristallix, le Lundi 06 Mai 2019 à 13h35  
par BobLeRagoteur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Lundi 06 Mai 2019 à 11h33
Dans un premier temps, les grosses capacités seront des modules M-die, moins coûteuses et qui montent moins en fréquence.
Les puces A-Die, Samsung n'a pas le choix, elles feront le job sur les hautes fréquences jusque l'arrivée de la DDR5. En effet, aucune lettre de l'alphabet n'existe avant le A, Samsung ne pourra pas sortir de puce plus HdG
Mais dit moi c'est digne du Pipotron ça
par BobLeRagoteur en Auvergne-Rhône-Alpes, le Lundi 06 Mai 2019 à 11h33  
Dans un premier temps, les grosses capacités seront des modules M-die, moins coûteuses et qui montent moins en fréquence.
Les puces A-Die, Samsung n'a pas le choix, elles feront le job sur les hautes fréquences jusque l'arrivée de la DDR5. En effet, aucune lettre de l'alphabet n'existe avant le A, Samsung ne pourra pas sortir de puce plus HdG