HMC : production prévue pour 2014

Après avoir posé les specs en avril dernier, Micron et son partenaire Altera, spécialiste en FPGAs, ASICs et autres SOCs, annonçaient hier par communiqué de presse débuter la livraison d'échantillons de module HMC d'ici la fin de l'année et une production de masse pour 2014, sans préciser toutefois quelle finesse de gravure sera adoptée alors qu'ils annonçaient il y a 2 ans qu'IBM produirait les puces en 32nm.

L'échéance approche donc, tandis que les premiers process de production de la DDR4 ont été lancés chez Samsung le mois dernier. Pour rappel, l'HMC promet des débits jusqu'à 320Go/s (DDR3-2133 = 17Go/s), intégrant les contrôleurs directement dans les puces mémoire et en superposant les dies de ces dernières, le tout sur une largeur de bus de 128bits. Si les promesses de performances et d'économies d'énergie sont alléchantes, on ne connait malgré tout pas encore les applications concrètes à courts et moyens termes, alors que le JEDEC est toujours concentré sur le déploiement de la DDR4.