Miam miam, du Xeon Ice Lake en vue !

Si la sortie de la fin de la gamme Coffee Lake remonte à quelques jours à peine, une jolie fuite nous envoie des infos croustillantes sur sa remplaçante, j'ai nommé Ice Lake. Il s'agit cette fois-ci de modèles à destination des professionnels, ce qui change de la stratégie habituelle consistant à sortir d'abord les versions basse consommation pour portable et dans un second temps la déclinaison bureau et haute performance.

Dans un PDF de promotion en provenance de Bel Power Solution, une boite réalisant des alimentations et autres bidules de transformation de courant figure en effet la mention d'Ice Lake : les CPU seraient prévus pour 2018/2019 et inaugureraient (encore !) un nouveau socket : le LGA4189, ainsi que la tant attendue finesse de gravure en 10 nm. En suivant la logique des bleus, cela signifierait un augmentation d'environ 15% du nombre de pins par rapport au LGA3647 (socket de la génération Purley constituant l'Intel Scalable Plateform), de quoi y loger encore plus de cœurs ? Plusieurs dies ? Rien n'est bien sûr dit à ce sujet. Par contre, le TDP a fuité, qui s’élèverait au maximum à 230W, costaud les serveurs ! En outre, on retrouverait 8 canaux de RAM, augmentation sympathique par rapport aux 6 canaux actuels, mais non moins nécessaire aux grands centres de calcul.

Dans ce même document, on trouve également des informations sur Cascade Lake, qui se profile pour être la prochaine génération de Xeon, cette fois-ci sur le même socket que les Xeon Phi (LGA3647 précédemment cité), avec un TDP maximal de 205W. Fort à parier que l'on en entendra parler de manière plus officielle sous peu ! (Source : TechPowerUp)