Des informations sur le futur SoC Broadwell-DE gravé en 14 nm

Les futurs CPU Broadwell pourront se retrouver au format LGA et BGA en tant que CPU mais également en tant que SoC, c’est-à-dire avec le chipset intégré directement sur le packaging. Leur nom : Broadwell-DE, à destination notamment des microserveurs. Ils viendront prendre place au sein de la plateforme Grangeville qui comportera également les Atom Denverton en 14 nm (successeurs des Atom Avoton) ainsi que des Broadwell plus normaux qui remplaceraient certains Xeon E3. Nos confrères de CPU-World ont reçu des informations sur ce SoC dont l'existence a été officialisée par Intel il y a près d'un an.

Le Broadwell-DE intégrerait jusqu'à 8 coeurs, le contrôleur mémoire ainsi que le PCH (chipset) pour les connexions avec l'ensemble des périphériques. Chaque coeur posséderait 1,5 Mo de cache L3 pour un total de 12 Mo. Le CPU supporterait l'HyperThreading pour 16 coeurs logiques. Niveau mémoire, le SoC prendrait en charge la mémoire DDR3L 1600 MHz et DDR4 2133 MHz sur deux canaux avec un maximum de 128 Go de RAM.

Le SoC posséderait un contrôleur 10 Gbps Ehternet et 24 lignes PCIe 3.0. Le PCH du SoC serait doté pour sa part d'un contrôleur Gigabit Ethernet, 8 lignes PCIe 2.0, 6 ports SATA 6 Gbps, 4 ports USB 3.0 et 4 ports USB 2.0. Ce "petit" Broadwell-DE arriverait à la fin de l'année voire début 2015. Il serait fabriqué au format BGA.