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Ce qu'Intel devra à Haswell

Intel possède une gamme de CPU large et très puissante, la dernière en date étant Ivy Bridge. Et aussi redoutables soient-ils, ces processeurs devront se faire battre par Haswell l'année prochaine sur tous les plans pour donner une chance de s'imposer. En ce sens, la firme place beaucoup d'espoir dans cette génération 22nm maitrisée. Vivek Arya, analyste chez Merril Lynch n'hésite pas à dire que ce sera le premier processeur 22nm entièrement optimisé pour l'économie d'énergie en tirant un meilleur parti du trigate 22nm, doublera les performances graphiques par rapport à Ivy Bridge, et apportera un niveau de perfs 3D semblables à des cartes vendues 50 à 70$.

 

L'avantage pour Intel est évident, et ce sont les ultrabooks qui sauront en profiter en premier lieu, particulièrement, eux qui ont tant de mal à s'imposer. Mais la technologie avancée d'Intel lui permettra également d'être compétitif sur le marché émergent et en pleine explosion des smartphones et tablettes. Et qui dit processus de gravure maitrisé, dit meilleurs rendements, et donc frais diminués. Pour autant le géant ne faisant pas de cadeau, on peut donc penser que les marges seront encore bien larges du côté de Santa Clara.

 

Haswell, concrètement devrait apporter encore son lot de puces quadcores avec hyperthreading, continuer à supporter la DDR3/DDR3L sur deux canaux, le contrôleur mémoire, 3 contrôleurs PCIe 3.0, du Turbo amélioré, de nouvelles instructions comme AVX2, Bit Manipulation, FPMA (Floating Point Multiply Accumulate qui améliore la gestion des flops, avec 128-bit en scalaire simple et double précision, et 256-bit en packed), DX11.1, l'openGL 3.2 et ultérieur, sans oublier la gestion avancée des différents états électriques comme l'idle, etc. En deux mots, Intel compte mettre le paquet, faudra comme toujours voir en pratique si cela se matérialise, les Sandy et Ivy étant déjà efficaces ! (Source X-bit labs)

 

Intel.png  

Un poil avant ?

Bon plan: 2x4Go de DDR3 Crucial 1333MHz 1.35V à 29,29€ (terminé)

Un peu plus tard ...

Western Digital met au point un disque dur hybride extrêmement fin

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par Un ragoteur qui se tâte, le Mercredi 12 Septembre 2012 à 10h42  
Intel devrai t'embaucher , ils ne savent pas faire de proco ! A l'époque des P4 aussi c'était collé a la pâte thermique et de nos jours ces proco fonctionne encore et sans surchauffe ...
par Un ragoteur de transit, le Mercredi 12 Septembre 2012 à 10h18  
par sandypoutrepasmal le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h24
Je crois qu'il est quand même de notoriété publique que la pâte thermique se dégrade dans le temps, et ce forcément suivant sa qualité s'entend.
oui enfin une pate hors de prix + de 10$ le mini tube artic silver et consort suivez ... mon regard... ca tient sans soucis 2ans et 1/2 sans changement avec un delta de moins de 5°C au fil du temps lorsque elle sechera mais restera conductrice...

le probleme c'est que les gens (intel en particulier) mettent la moitié du tube (plus y'en a mieux c'est?!!) alors qu'il faut en mettre une "microgoutelette" à étaler proprement...
par hadesjack, le Mercredi 12 Septembre 2012 à 08h16  
La patte sous le heatspreader ce dégradera tel réellement comme celle à l'air libre?

je veut dire c'ets un peu comme sous vide non? moins de bactérie... ça devrais quand même moins ce dégrader dans le temps que celle au dessus de procs.

autre chose au pire avec la dégradation on perds 5° on ne doit pas passer a un écart de 4° faut arrêté un peu les connerie.
par k'stor, le Mercredi 12 Septembre 2012 à 07h38  
par loucky le Mardi 11 Septembre 2012 à 22h17
Hé ho le pigeon K'astor Jr... faudrai te mettre à jour hardwarement parlant... tu es au courant que l'on parle de la pate thermique qui est à l'interieur du processeur et en aucun cas de la pate thermique que l'on met entre un processeur et le ventirad

n'as tu pas entendu parler des gens qui décapsule leur proco pour changer cette pate thermique bas de gamme
Il est mignon. Où est-ce que j'ai dit le contraire ?
De même que la pâte thermique que tu étales sur ton proco, il s'agit de ... "Pâte thermique" !
Je suis bien au courant qu'il s'agit de la pate sous le heatspreader.
par Un ragoteur qui se tâte, le Mardi 11 Septembre 2012 à 23h17  
@fanboysandy

T'est au courant que les carte mère se coupe quand le proco dépasse sa T max ? Et je pense que quelqu'un de pas trop crétin va chercher a savoir d'ou vient le problème au lieu de faire surchauffer son proco X fois . Si c'est un manche il changera de proco , si il est doué il passe en DOD .
par Un ragoteur temporaire, le Mardi 11 Septembre 2012 à 22h22  
En tous cas pour les atom bay trail qui en seront dérivés qui seront enfin bon pour les smartphone et tablette et même ultrabook et serveur avec un cpu jusqu'à 4 core et minimum 2 cores et hyperthreading et hd4000 minimum qui consommeront rien du tout apparemment le tout en 22 nm et des performances multipliés cette plusieurs fois.Arm va devoir se faire du soucis et les autres aussi
http://www.pcinpact.com/news/73747-intel-evoque-bay-trail-atom-dote-dune-nouvelle-architecture-en-22-nm.htm?vc=1#top_commentaire
par loucky, le Mardi 11 Septembre 2012 à 22h17  
par k'stor le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h14
Heu j'ai des procos qui sont depuis 6 ans sous la même couche de pate thermique et qui n'ont pas de "surchauffe". J'ai comme un doute sur ce que tu annonces.
Hé ho le pigeon K'astor Jr... faudrai te mettre à jour hardwarement parlant... tu es au courant que l'on parle de la pate thermique qui est à l'interieur du processeur et en aucun cas de la pate thermique que l'on met entre un processeur et le ventirad

n'as tu pas entendu parler des gens qui décapsule leur proco pour changer cette pate thermique bas de gamme

par k'stor, le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h49  
par sandypoutrepasmal le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h24
Je crois qu'il est quand même de notoriété publique que la pâte thermique se dégrade dans le temps, et ce forcément suivant sa qualité s'entend.
Je suis bien d'accord avec le fait qu'elle sèche et perd en efficacité mais de là à dire qu'elle devient suffisamment peu conductrise/isolante pour que le proco monte trop haut en températures, je pense que c'est un peu exagéré.
Pour un OC H24, je veux bien l'admettre mais vu que le proco a mauvaise réputation à ce sujet, les gens qui l'achètent n'ont pas l'intention de l'OCet ont donc peu de chances d'être déçus.
L'histoire nous le dira.
par sandypoutrepasmal, le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h24  
Je crois qu'il est quand même de notoriété publique que la pâte thermique se dégrade dans le temps, et ce forcément suivant sa qualité s'entend.
par k'stor, le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h14  
par loucky le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h04
quel sera la durée de vie de ces cpu jetable que sont les ivy bridge? 4 ou 5ans?
déja dans 10ans obligé il est mort... car le paté de pate thermique sera tellement durci qu'il s'enflammera sous l'incendescence de la surchauffe...
Heu j'ai des procos qui sont depuis 6 ans sous la même couche de pate thermique et qui n'ont pas de "surchauffe". J'ai comme un doute sur ce que tu annonces.
par loucky, le Mardi 11 Septembre 2012 à 21h04  
Bon Bref! tout le monde parle, tout le monde fat du blabla mais personne ne connais sa durée de vie, alors selon vous a cause de cette maudite pate thermique bas-de-gamme sous l'ihs, quel sera la durée de vie de ces cpu jetable que sont les ivy bridge? 4 ou 5ans?

déja dans 10ans obligé il est mort... car le paté de pate thermique sera tellement durci qu'il s'enflammera sous l'incendescence de la surchauffe... un peu comme de la cendre de cigarette incandescente overclockeur s'abstenir

donc gardez vos sandy bridge et jeter vos ivy bridge qui sont sorti beaucoup TROP vite! d'ailleurs Haswell sera "le" cpu 22nm
par loucky, le Mardi 11 Septembre 2012 à 20h33  

"Combien à l'heure actuelle peuvent prétendre être optimisés avec 4 coeurs (on peut déjà compter 8 avec l'hyperthreading) qu'utilise le grand public "au quotidien"..."
Euh pratiquement tous les jeux utilisent les 4 cores hein, même FEAR premier du nom qui date de 2005